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HW.6.2 HW-Architektur (HwArc)  

  HW Architecture

Inhalt  
  • Einleitung
  • Inhalt des Dokuments
  • Aufbau des Dokuments
  • Einleitung

    In der HW-Architektur (Grobentwurf) werden Vorschläge für mögliche HW-Architekturen (Kapitel 2) und den ausgewählten Aufbau der HW-Einheit in HW-Komponenten und HW-Module (Kapitel 3) angegeben. Die Zusammenhänge zwischen HW-Komponenten und HW-Modulen werden dargestellt. Abschließend wird die Zuordnung zu den Anforderungen hergestellt (Kapitel 4).

    Die Hardware-Architektur enthält sowohl die Ergebnisse des Grob- wie auch des Feinentwurfs der HW-Einheit.


    Inhalt des Dokuments

    1. Allgemeines
    2. Lösungsvorschläge
    3. Struktur der HW-Einheit
          3.1. Übersicht der HW-Komponenten/HW-Module der HW-Einheit
          3.2. Kritikalität der HW-Komponenten/HW-Module
          3.3. Brückenplan
          3.4. Adreßmap
          3.5. Inhalt programmierbarer Bausteine
          3.6. Nutzerhinweise
          3.7. Einzelbeschreibungen
    4. Anforderungszuordnung
    A. Anhang

    Aufbau des Dokuments

    1. Allgemeines

    Siehe Gliederungspunkt 1. Allgemeines.

    2. Lösungsvorschläge

    Dieser Abschnitt nimmt eine Beschreibung und anschließende Bewertung möglicher Architekturen der HW-Einheit auf. Lösungsvorschläge für die Architektur der HW-Einheit werden skizziert. Sie beschreiben auf grobem Niveau die Zerlegung der HW-Einheit in Prozesse sowie in HW-Komponenten und HW-Module. Für jeden Lösungsvorschlag werden einzeln die Vor- und Nachteile (z. B. bzgl. Leistungsaufnahme und -abgabe, Wiederverwendbarkeit usw.) und die Realisierbarkeit dargestellt. Die Auswahl eines Lösungsvorschlags wird dokumentiert und begründet.

    3 Struktur der HW-Einheit

    Die Modularisierung gibt die Zerlegung einer HW-Einheit in HW-Komponenten und HW-Module an. Ferner enthält dieser Abschnitt einen Grobentwurf (Blockschaltbild) der HW-Einheit. Timingdiagramme oder Stromlaufplanausschnitte werden zur Verdeutlichung der Texte ergänzt.

    3.1 Übersicht der HW-Komponenten/HW-Module der HW-Einheit

    Alle HW-Module/HW-Komponenten werden mit ihren Identifikatoren und einer Langbezeichnung aufgelistet. Daneben sollte ergänzend eine grafische Darstellung (Blockschaltbild) gewählt werden, aus der die "Besteht-aus"-Hierarchie deutlich wird.

    3.2 Kritikalität der HW-Komponenten/HW-Module

    In Tabellenform wird jeder HW-Komponente/jedem HW-Modul eine Kritikalitätsstufe zugeordnet. Die Kritikalitätsstufe leitet sich aus der Kritikalität der Funktion ab, die die HW-Komponente/das HW-Modul realisiert.

    3.3 Brückenplan

    Hier erfolgt die Beschreibung der Brückenvarianten (z. B. Jumper).

    3.4 Adreßmap

    Die Belegung des Adreßraumes der HW-Einheit mit einzelnen Funktionen wird dargestellt.

    3.5 Inhalt programmierbarer Bausteine

    Logische Gleichungen der einzelnen programmierbaren Bausteine werden in Unterpunkten gegliedert.

    3.6 Nutzerhinweise

    Besonderheiten beim Einsatz dieser HW-Einheit in einem Gerät, oder im Zusammenspiel mit anderen, bereits vorhandenen HW-Einheiten. Eine Beschreibung von Bestückungsvarianten und Verdrahtungshinweisen erfolgt hier ebenfalls.

    3.7 Einzelbeschreibungen

    Jede HW-Komponente und jedes HW-Modul wird einzeln beschrieben. Ergänzt werden Timingdiagramme oder Stromlaufplanausschnitte zur Verdeutlichung der Texte.

  • 3.7.m Einzelbeschreibungen (m) Hinweis: "m" wird verwendet für eine fortlaufende Numerierung der HW-Komponenten bzw. HW-Module.
  • 3.7.m.1 Beschreibung der HW-Komponente/des HW-Moduls Die HW-Komponente/das HW-Modul wird durch eine kurze Leistungsbeschreibung und die in Anspruch genommenen Ressourcen definiert.
  • 3.7.m.2 Kenndaten
  • 3.7.m.2.1 Mechanische Kenndaten
  • Auflistung der wichtigsten mechanischen Daten der (z. B. Maße, Steckverbindungen).

  • 3.7.m.2.2 Elektrische Kenndaten
  • Auflistung der wichtigsten elektrischen Daten (Leistungsbedarf, Temperatur).

    4 Anforderungszuordnung

    Die Bezüge zu den Hardware-Anforderungen werden hergestellt. Es ist zu dokumentieren, ob alle Anforderungen abgedeckt werden und wie die Anforderungen auf HW-Komponenten/HW-Module heruntergebrochen wurden.

    Anhang

    Literaturverzeichnis und Verweis auf Datenbücher, Beschreibungen und andere Dokumente.

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